该设备为专用电化学抛光设备，是针对半导体、真空、制药、食品等领域高纯净不锈钢管的内管电化学抛光加工而设计，电化学抛光液在管内流动，加工电（阴）极为活动式，加工过程产生的气体随药液排出管外。
设备特点：自动化程度高，生产效率高，可大批量生产，质量稳定，加工成本低，抛光质量好，光亮度高。
内管EP后，Ramin在0.1～0.2μm(2μin～4μin)范围内；
钝化膜层：Cr/Fe＞1～1.5，CrO/FeO＞1～2；
可符合SEMI F19-0304及ASME BPE-2012相关标准之要求；
设备规格型号及性能指标:
| 规格型号 | 单 位 | MIR-TEP-0 | MIR-TEP-1 | MIR-TEP-2 | MIR-TEP-3 | MIR-TEP-4 |
| 可加工管径 | mm | ≤Φ5 | Φ6～13 | Φ14～32 | Φ33～89 | ≥Φ89 |
| 可加工管长 | mm | ≤2000 | 2000～4000 | 4000～6000 | 4000～6000 | 4000～8000 |
| 设备功率 | kw | ≤30 | 36 | 48 | 48 | ≥60 |
| 一次加工量 | 根 | 10～20 | 10～15 | 5～10 | 1～5 | 1～5 |
| 辅助电极 | 移动式 | 移动式 | 移动式 | 固定式 | 固定式 | |
| 控制方式 | 手动、自动可选 | |||||
| 加工质量等级 | 依据客户要求而定 | |||||
| 控制精度 | ≤1% | |||||
| 设备使用环境 | 0℃～50 ℃ 环境温度下 | |||||
注：特殊加工规格及尺寸也可根据客户需要定作。
